SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,可降低成本達(dá)30%~50%。






溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
